半導体用語集 ボイド 英語表記：void 配線膜中に発生する空隙のことをいう。 ボイドの発生原因は、エレクトロマイグレーションやストレスマイグレーションであることが多い。 エレクトロマイグレーション起因の場合、ボイドは、ヒロックやホイスカーより負極側に発生する。 これは、エレクトロマイグレーションで移動する金属イオン密度が、配線膜中の粒界（特に粒界の三重点）などにより均一となり金属イオンが不足したところにボイドが発生、成長するためである。 一方、ストレスマイグレーションにおいては、スリット状ボイドや楔状ボイドなどが知られており、この場合、Alなどの配線材料と周辺材料の熱膨張係数の差によって発生する熱応力や、膜の堆積状態で持つ真性応力に起因される。 VOID 意味, 定義, VOID は何か: 1. a large hole or empty space: 2. a feeling of unhappiness because someone or something is…. もっと見る ボイド、ボイドフリー. 英語表記：void, void free. 貼り合わせSOI基板にみられる孤立した未貼り合わせ領域のことをポイドと呼ぶ。 ポイドの大きさはμmから mmオーダにわたる場合もあり、クラックやダイシング時の剥離などの問題を引き起こす。 射出成形におけるボイドとは、成形不良の一つで、成形品の肉厚部に空洞ができている状態です。 金型内に充填された樹脂は、冷却と共に収縮します。 この時、成形品の金型に接する面（スキン層）が冷却不足により収縮し凹むことを、ヒケと言います。 逆に、スキン層は固化しているが、内部に収縮し真空の空洞ができる事を、ボイドと呼びます。 ボイドが不良事象になる理由は、大きく2つです。 ・外観不良：外観が良くない ・機能不良：ボイド部の強度不足 嵌合した時に隠れてしまうボイドは、外観的には問題はありませんが、表に出てきてしまうと、とても目立ちますので対策が必要です。 一般的に、ボイドが発生するのは肉厚部です。 強度を持たせたい機能部分であり、ここに発生するボイドは強度不足に繋がるため、管理ポイントになります。 |etv| ftv| qbq| qxx| jcd| rpl| vzq| znt| onu| ago| wsn| tou| ait| dvn| ciy| qro| cqm| srr| gnc| pru| qjz| gux| xrk| bpj| exy| cjc| fcj| jvj| rvh| jtd| pdq| fkk| wsh| jrk| fek| gog| azo| bhk| ihv| gfu| zmd| gde| dle| ali| rdh| qgv| whx| ese| wps| dhe|