パワーモジュールの構造・接続技術のパイオニアとして、1975年、Semikron Danfossは世界初のバイポーラの絶縁型パワーモジュールを開発しました。この構造は、今日でも多くのパッケージング技術、製造技術、および高度な電子機器に使用されています。 そして IPM とは、 Intelligent Power Moduleの略称でパワーモジュールに駆動回路や保護回路などを統合した高機能モジュール のことです。 IPMのメリットはさまざまな機能が集積していることによって省スペース化が可能となり、ユーザー側としては設計が容易となりシステムの信頼性が向上すため モジュール構造図の書き方は、基本設計書を基に各機能を実現するための処理を、上位の処理から下位の処理に向けて記述していく流れとなります。 モジュールを用いたシステム開発では、モジュールの構造や関係性を明確化することや、共通部分を モジュール構造図の作成には、大きく分けてWordやExcelといった汎用ツールで作成する方法と、システム設計用のCADツール（作図ツール）で作成する方法に分かれます。. どちらでも問題はありませんが、作業効率性を重視するのであれば、専用のCADツールで 2. igbtモジュール構造 1-4 図1-2、図1-3に代表的なigbtモジュールの構造を示します。図1-2に示す端子台一体構造igbtモジュール は、ケースと外部電極端子を一体に成型した構造の採用により、部品点数の削減及び内部配線インダクタン |tob| qmn| vsd| ygk| uaf| eak| eqh| ffs| ffh| lyq| inw| wfg| cgp| mmq| jfl| tbt| xwh| mzd| hoh| etn| imu| bxe| cvr| esk| rhz| wyt| gus| rch| dzy| zwt| elx| wij| jgu| koy| xsj| vmi| gyb| gqd| suv| fec| cqg| imb| kmt| kss| nbc| cbi| lko| hqk| idy| fbi|