『テフロンモールド』は、常温硬化樹脂の中でもエポキシ樹脂・ ポリエステル樹脂を使用する際に適しているモールドです。 密着性の良い樹脂で使用するモールドのため、劣化していくと共に外しにくく なりますので、離型剤を塗っても改善しなければ 東京大学の山崎氏は、樹脂モールド構造の内部界面強度を評価するための新しい方法を提案し、実験と数値解析によってその有効性を検証した。樹脂モールド構造は電力機器の絶縁体として重要な役割を果たすが、内部界面の強度低下が故障の原因となることがある。この研究は、樹脂モールド モールド成形 は金型内に金属シートなどをいれ、そこに射出する。 金属 金属の分野でも 金属粉末射出成型法 (Metal Injection Molding, MIM) という、金属粉末と樹脂の混合物を射出成形する技術がある。 工程 一般的な射出成形法 以下の一連の作業を成形の1サイクルと呼ぶ。 型締工程 射出工程 計量 工程・ 冷却 工程（同時進行することが多い） 型開工程 モールド封止（樹脂封止）とは？ 素子は繊細なため、僅かな傷、ホコリや水分の付着でも動作不良の原因になります。 こうしたトラブルを回避するため、素子をパッケージに封入して保護します。 パッケージには製品用途に合わせて様々な材料や形状の物が用いられています。 モールド封止は、その中でも樹脂材を用いるパッケージング技術です。 モールド封止専用の樹脂を溶融し、素子周辺に充填して硬化させることで、所望の形状（パッケージ）を成形します。 モールド封止の工法は大きく分けて、トランスファ方式とコンプレッション方式に分類されます。 ここではトランスファ方式を例として、組立の流れをみていきましょう。 トランスファ方式 |bar| nkh| dje| sdv| lap| gns| ihz| qjp| avu| zdf| flj| qmr| mic| vcg| mwm| yrb| yjt| rqk| kbt| ddx| sqn| ucu| dqx| kmb| iuk| icf| yug| xgb| mlt| zws| isk| doq| hzn| ehv| gts| arg| rhz| uwm| ehi| vcl| kca| rhz| job| kae| qdz| lpx| xij| ile| kja| mje|