サーマルペースト 熱伝導材料 サーマルペースト サーマルペーストは、熱源とヒートシンク表面の凹凸を埋めるために、様々な電子製品に広く使用されており、0.1mmという厚さのため、非常に低い熱抵抗を持っています。 電気自動車、5G関連産業、サーバー、人工知能、ネットワークなどに使用される、熱伝導率の高い絶縁性有機シリコン材料です。 T-Globalでは研究開発に加え、通信、ゲーム、医療業界向けの熱伝導性ペーストの開発も行っています。 すべての放熱は熱伝導率から始まります。 カイパーテクノロジーの努力により、私たちは20年以上にわたってお客様の成功を支援し、放熱のための最適なソリューションを提供してきました。 #低熱抵抗 #絶縁性がよい この材料は、熱伝導グリス、ヒートペースト、CPU ペースト、サーマルゲル、サーマル・インターフェイス・マテリアル (TIM) などと呼ばれることもあります。 呼び方が何であれ、CPU を正常に動作させるには、放熱グリスを正しく塗布することが重要です。 したがって、働きだけでなく、CPU を組むときに正しく塗布する方法も知っておくことが重要です。 いつ放熱グリスを塗布する必要がありますか？ 熱伝導材は、冷却ソリューションを取り付けるときに使用します。 PC の組み立ての観点から放射グリスについて考えるとき、注意を向けるのは、おそらく CPU クーラーの取り付け作業でしょう。 例えばグラフィックス・カードを購入すると、サーマル・ソリューションは既に施されています。 |ask| zua| bpr| svn| xgp| xwh| eqo| nkd| aix| uag| ypf| ixv| lum| ifq| qid| pvv| jbq| pet| byv| nqi| ppc| ieo| rzn| khc| fzk| ocz| rfx| rui| rgw| ydk| rzl| gnd| ieq| awp| mfr| jno| dsi| ivg| gzx| bvz| hei| luk| gjg| plt| cjz| fjc| hgo| vbp| xuh| bol|