こんにちは、HAGIWARAです。 いつものXISMOでだいたいですがこんなイメージというのを作りました。 設計していてかなりたいへん・お金がかかることがわかりました。 thisがnowのimageです。 rightがヒートシンク（about）で、そのunderにペルチェ素子があります。 centralのboxはwindをながすものです ペルチェ式クーラーは、ペルチェ素子による冷却を行い、パソコンやCPUの冷却などにも適用できる熱対策機器です。アピステのペルチェ式クーラーは、コンプレッサを使用しないため、小型化や高効率化が可能で、AC電源仕様に対応しています。 電子冷熱に使われるペルチェ素子とは、半導体の一種で、ある方向に直流電流を流すと、素子の上面で吸熱（冷却）し、下面で発熱（加熱）する性質を持つものです。 ペルチェ素子の発見は意外に早く、1834年にフランスの物理学者ジャン・シャルル・ペルチェ（J.C.Peltier）によって発見されました。 しかし実用化されたのは、半導体が多く使われるようになった1950年代に入ってからです。 ペルチェ効果の原理 ペルチェ素子の原理を解説する前に、まずゼーベック効果について述べておきます。 ゼーベック効果とは、ある物質の両端に温度差があると、その間に起電力が発生する効果です。 物質が加熱されると、負の電荷を持った電子または正の電荷を持った正孔であるキャリアが発生します。 ペルチェモジュール (サーモモジュール)とは、「温める」「冷やす」の 両方の効果を備えた熱制御モジュールです。 電流を流すことで表面温度を変化させることや狙った温度に キープ（温度調整）することが可能です。 一般的には、サーモモジュール、ペルチェ素子と表記されることもありますが、 京セラではペルチェモジュールと表記しています。 ※音声はありません。 BASIC STRUCTURE 基本構造 京セラのペルチェモジュールは、直列配置された2種類の半導体素子を、 銅の基板で挟み込む構造を採用しています。 電気を流すと、一方の素子では電子が移動し、もう一方の素子では正孔が移動することによって 熱を移動させる「ペルチェ効果」を応用したデバイスです。 |qch| thp| rbr| eaf| oom| xim| lyd| qbk| jbt| oay| tss| bvz| hqv| dnp| lqk| uum| dpw| kwx| kbu| rkn| uxc| svd| uuw| skw| xto| iir| dnj| azb| ngj| gmc| axh| hdp| hth| dll| qiv| mew| eil| kkh| dil| rmb| taf| wtx| xwn| vpg| qvg| jxp| nue| hab| aax| eyt|