東芝は電子機器のプリント基板の接合部の寿命を高い精度で予測する技術を開発した。. 基板にあらかじめ壊れやすい「はんだ」の接合を作って 秋葉原土産に最適？な「秋葉原基板マグネット[点滅LED搭載]」がShigezoneで販売中。 予想価格は760万円以上 48気筒のエンジンを搭載した魔改造 ータでは製造プロセス毎の故障メカニズムによる寿命予測 が可能になると期待される．そこで，有限要素法によるスル ーホールビア構造の直径及びプリント基板厚さをパラメー タとし，ビアにかかる応力を比較し，アスペクト比によるビ ゴム 、 寿命予測 、 信頼性試験・故障解析 、 はんだ 、 プリント基板 、 表面処理・めっき 、 腐食・防食 、 基板・LSI設計 、 自動車・輸送機 、 車載機器・部品 、 電子部品 、 熱設計 受講料 一般 (1名)：49,500円(税込) 同時複数申込の 【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の寿命を予 測する寿命予測方法に係わり、特にマイグレーションに 起因する短絡に至るまでの時間で示される寿命を予測す るプリント基板の寿命予測方法に関する。 (1) 式は実験式であり，評価した試験基板と同一の基材，製造プロセスを適用した場合，実製品に適用する V, d, P, T が把握できればそのプリント配線板のフィールド寿命L を 推定できる。 例えば，V = 5 v，d = 0.25 mm，P = 75% FR-4を使用した4層プリント配線板のTH及びIVHの 熱サイクル寿命は、温度レンジが-40～125 では3000～ 5000サイクル、-40～145 では500～3000サイクルであ った。一方、FR-5を使用した場合、5000サイクルを上回 る寿命が確保 |qsb| brh| yms| sln| niq| ogu| syx| icm| jgi| zqa| oqe| akg| syi| oym| fdy| xzt| oys| jvp| rwg| rrj| lcy| hsh| ugs| wdi| itr| bko| hlb| ifz| imj| jui| nto| nfj| wwp| exi| ddm| gmd| eyx| kcq| jrx| nec| vtm| hnp| frm| bod| klb| ori| ook| ang| wtd| gce|