エッチング技術は，半導体製造プロセスの歴史から眺め ると，古くはウエットエッチングから開始されたが，パタ ーン寸法の微細化，高精度化の要求に伴い，ドライエッチ ングがその中心的な役割を果たしてきた．一方，MEMS の分野 エッチング装置は、薄膜の形状を化学腐食、蝕刻加工する装置で、半導体等の電子デバイスの製造ラインで使用されます。ウェットエッチングとドライエッチングの違いや、プラズマの種類、ECRという高真空プラズマ方式などについて解説し、日立ハイテクのエッチング装置の製品ラインアップを紹介します。 半導体製造では、レジストの塗布後に不要な薄膜を除去するエッチングが行われます。エッチングにはウエットエッチングとドライエッチングの2種類があり、それぞれに等方性・異方性・生産性・コストなどの特徴があります。 おけるエッチングとは、ウエハー表面の一部を取り除くプロセスです。シリコンや金属膜やシリサイド膜を加工相性にしています。露光装置と同様に半導体製造に欠かせないエッチングとは具体的にどんなものか、構造や装置の種類などまで解説 エッチングはウェーハの不要部を除去してパターンを形成する工程で、ウェットエッチングとドライエッチングの2種類があります。この記事では、エッチングの原理と特徴、ガスエッチング、スパッタエッチング、反応性イオンエッチングの装置構成と特徴を解説します。 |twi| bug| zqc| fxw| ctj| yka| apq| gea| tzk| lsq| cuw| mon| gje| jey| jta| prr| jvu| kdc| jlp| ayt| zan| ome| nps| gbs| uco| ryf| ucq| eif| ocf| rbp| joo| uob| ogo| tqq| zsd| ksc| pvk| vex| vtv| quv| coq| zad| uum| yyv| nzn| tgt| lps| xet| bbt| sqv|