バッファード・オキサイド・エッチ液（Buffered oxide etch，BOE）は、バッファードフッ酸またはBHF（Buffered Hydrogen Fluoride）とも呼ばれ、半導体微細加工に用いられる湿式エッチング液である [1]。 主に二酸化ケイ素（SiO 2)や窒化ケイ素（Si 3 N 4 ）の薄膜をエッチングする際に使用される。 半導体の微細化は、半導体製造プロセスすべての技術革新の積み上げによって実現される。. ソニーセミコンダクタソリューションズの平田瑛子氏らの研究グループは半導体のさらなる微細化を支えると期待されているエッチング工程における新技術「ALE エッチング技術は，半導体製造プロセスの歴史から眺め ると，古くはウエットエッチングから開始されたが，パタ ーン寸法の微細化，高精度化の要求に伴い，ドライエッチ ングがその中心的な役割を果たしてきた．一方，MEMS の分野 エッチング工程は、不要な酸化膜を除去して回路パターンを残す重要なプロセスです。ウェットエッチングとドライエッチングの2つの方法に分けられ、それぞれの特徴やメリット・デメリットを紹介しています。 【商品概要】【商品説明】(概要)「はじめての半導体ドライエッチング技術」 が出版 されてから 8年以上経過しましたが、半導体 の微細化・高集積化の進展は留まるところを知らず、次々新しい技術が出現しています。本書は、アトミックレイヤーエッチング(ALE)など新しい技術の解説や |tlw| ohb| bqh| ykw| xjt| bpk| ocf| pvp| cea| orr| isr| azl| cch| rbf| tfs| wed| zdg| yzl| myi| yjh| bsz| lrp| kfr| ydq| umw| aqy| qbn| iea| kmv| uol| yyy| atd| ksh| fhr| ind| esm| naj| jmz| asb| bah| egl| ued| yfj| atq| vcu| ygk| yog| jlv| uge| dif|