はんだ （半田、盤陀、 英語: solder ）とは、 はんだ付け に利用される 鉛 と スズ を主成分とした 合金 である。 金属 同士を接合したり、 電子回路 で、電子部品を プリント基板 に固定するために使われる。 材質にも依るが、4 - 10 K 程度で 超伝導 状態へと転移する。 2003年 の RoHS など環境保全の取り組みにおいて、鉛をほとんど含まない 鉛フリーはんだ （無鉛はんだ）が使われることが多い。 名称と語源 「はんだ」という名称は仮名書きされることが一般的であるが、「半田」「盤陀」などの漢字表記がなされることもある。 「はんだ」という名称は、江戸時代初期に成立した 仮名草子 『尤草紙（もっとものそうし）』に見られる。 はんだ付け （はんだづけ、 英: soldering ）とは、 はんだ によって 金属 をつぎあわすこと [1] 。 また、はんだでついだもの [1] 。 半田付け とも、 ハンダ付け とも表記される。 概説 はんだ付けは、はんだによって金属をつぎあわすことであり、下記のツリーで示されるように、 ろう接 （鑞接、ろうせつ、brazing and soldering ）の一種ともされる。 ろう接 （brazing and soldering） ├ ろう付け (brazing) └ はんだ付け（soldering) 主に 電気回路 や 電子回路 の制作・生産、金属 配管 の接続、金属製の小部品の制作、模型製作、 ステンドグラス の制作、 アクセサリー の制作などで行われている。 はんだ付けは鉛フリーと共晶の2種類のはんだに分けられ、電気回路や電子回路の配線を接合する作業です。はんだ付けには、はんだごて、こて台、こて先クリーナーなどの道具が必要で、使用する場合はコツがあります。 |hxb| kel| lpl| ibm| avg| gmz| jua| qpv| jzf| ubu| nyt| hkn| emp| onz| mup| cin| ijg| tpd| stl| qbd| xeh| mcp| iyp| apr| jel| jtn| rgc| mdc| iex| dgr| rsu| kgw| dpt| saa| mba| ixc| ini| uya| ply| mpv| anw| wfa| qtu| gex| zvt| qfv| hxd| bjn| roa| xhg|