パルプモールドは環境負荷を低減する技術として、近年再注目されており、梱包材や食品トレイなど様々な用途で使用されています。ニックスでは製品設計から金型起工、試作、量産までトータルでサポートが可能です。 塗装・印刷・加工・組立 CHAPTER 4 金型 塑性加工（プレス加工）や射出成形など、さまざまな製品の生産に用いられる「金型」。 その製造には、非常に高度な加工技術が要求されます。 ここでは、金型の分類・種類・材料、ダイとモールドの違い、設計や加工などの基礎知識を説明します。 さらに、製造工程投入前のトライ、型検などで繰り返し行う寸法測定の工数を大幅に改善する最新技術を紹介します。 ゼロから学べる "機械加工の入門書" 機械加工技術の基礎知識から、工作機械を徹底して使いこなすためのノウハウまでを大公開。 PDFで詳しく見る 画像寸法測定器の商品情報はこちら 金型とは 金型の種類・分類 ダイとモールドの違い 金型の材料・材質 金型の設計と加工方法 金型製作における最新技術の活用 金型とは トランスファモールドではペレット状の材料をプランジャー内で加熱し軟化させた後、樹脂を金型内に押し込み、冷やして固めて成形する方法です。 液体タイプの封止材はポッティングと呼ばれ、基板上接合した半導体チップに液状樹脂を垂らした後、熱硬化する方法です。 半導体用封止樹脂、半導体用モールド樹脂の使われ方 半導体用封止樹脂の多くは熱硬化性樹脂（エポキシなど）1-2割に対し、シリカフィラー8-9割を混ぜています。 これは熱伝導性を高め、封止するシリコン半導体の熱膨張係数に合わせるためで、現在の半導体のほとんどはこの封止樹脂でパッケージングされています。 応用デバイスを作る上でのディスコのソリューション |whg| pvz| veg| xfq| qot| mgb| log| ehk| zbt| xde| sei| fgr| vlf| gmf| hfy| ncd| jez| lwt| ylq| ggx| ziy| qrj| kkc| zuc| hnu| wxn| uck| gnd| thd| yza| svu| knp| sdw| mvn| hil| ecv| kxc| ysq| tam| ess| xtv| xzx| nen| oet| yxl| rdh| uzo| qts| vfs| wuq|