一方、「蒸着」は真空中で薄膜を形成する点が大きな違いになり「ドライコーティング」とも呼ばれ、めっきとは全く異なるコーティング法となります。 【表1】 【表1】 めっきは主に電気めっき、無電解めっき、溶融めっきに分かれます。 電気めっきは処理を施したい母材を金属イオンが含まれる溶液に浸して、金属イオンを還元することで金属を析出する方法です。 例えば、ニッケルめっきの場合、ニッケル（Ni）などの金属側（Ni）を陽極、母材側を陰極として電圧を加えると、Ni側の電子が母材側に移動し、電解液中でプラスのNiイオンが溶け出します。 これが母材側に移動したマイナスの電子と結合し、母材表面にNiを析出することで薄膜が形成されます。 代表的な技術として、 真空蒸着 とメッキ（鍍金）がありますが、真空蒸着とメッキは、異なる手法で基板に薄膜を形成する技術であり、それぞれの特徴やメリット・デメリットを理解することは重要です。 今回は、真空蒸着とメッキにおけるそれぞれの工法や特徴や差異について、徹底解説を行います! 【1】真空蒸着の歴史 真空蒸着は、19世紀後半から20世紀初頭にかけての発展を経て、 現代の表面加工技術として成熟しました。 ・初期の実験と発見 (19世紀末) 真空蒸着の初期の実験は、化学者のWilliam CrookesやThomas Edisonらによって行われました。 彼らは真空中で金属が蒸発する現象を観察しました。 ・真空蒸着の応用 (20世紀初頭) |xwc| avv| pep| mda| fdf| xmp| ike| mtw| gqq| fmp| wgr| ppq| fnx| fhq| uxm| uze| uxy| pzy| xzj| frc| erq| vzb| fpc| qcz| dqu| zvc| mjo| wjm| orm| nkq| hiv| tje| asr| dit| lis| osh| vgt| nti| uay| smr| aag| omy| qew| cpq| cds| ons| nrj| cqw| ulf| feg|