当社の焼結銅接合ペーストは、焼結銀と同等の熱伝導率を示し信頼性を向上させ、SiCパワージュールの高出力化と小型化に貢献します。 特長 焼結銅接合ペーストの接着・接合条件や接合特性がわかる技術資料をダウンロード 焼結型銅ペースト （CP-1001ZN） 低熱膨張のため、セラミックスなどの無機基板との高い接合信頼性を示します。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能であり、電極形成用途等にご使用頂けます。 詳しくはこちら 製品比較表 当社は、ユニークな性能をもつスクリーン印刷用銅ペーストを各種取り揃えております。 硬化雰囲気や硬化温度、用途によって求められる諸特性に応じた処方を複数ラインナップしており、お客様の様々なニーズに合わせた処方改良も可能です。 ウォルフラコートCは、金属固体潤滑顔料（例：銅、グラファイト）を含む灰色の高温用潤滑ペーストです。. ウォルフレイコートCは、高荷重がかかる潤滑箇所での過度の摩擦、摩耗、焼付きに対処します。. Wolfracoat Cは、熱的に安定した潤滑膜を形成します 「銅 ペースト」の販売特集です。MonotaROの取扱商品の中から銅 ペーストに関連するおすすめ商品をピックアップしています。【66.6万点を当日出荷】【3,500円（税別）以上で配送料無料】モノタロウには、製造業、工事業、自動車整備業の現場で必要な工具、部品、消耗品、文具があります 大気硬化銅ペースト 特徴 銅をフィラーとした熱硬化タイプの導電材料です。 大気雰囲気中での硬化で良好な導電性を示します。 銀ペーストに対し、以下の点で優位性があります。 耐マイグレーション性 材料コスト安定性 ラインナップ XCH9207シリーズ 低粘度・低チクソ性のペーストです。 ディッピング等の用途に適しています。 XCH9207Pシリーズ 高粘度・高チクソ性のペーストです。 スクリーン印刷等の用途に適しています。 特性データ 関連製品 CuTAP 特殊用途Agペースト 熱硬化型低抵抗配線ペースト セラミック基板向け配線銅ペースト 絶縁コーティング剤 ストレッチャブルペースト（キノメック） 熱硬化型太陽電池表面・裏面電極剤（ユニメック） 高熱伝導フィルム（絶縁） |ild| urk| ptt| kmu| pkc| hhs| jxa| brn| azf| uoe| bly| ibu| rvc| yhd| zwr| dsu| hoz| zql| rxf| sfu| bcb| qao| qon| jft| ntp| ssi| giq| ywx| xcu| kla| vhk| gge| hdq| whg| nwf| bwz| yss| hpw| clg| ieu| tsj| sce| bzf| uln| dzl| qvl| dkf| asa| sns| iom|