ヒートシンクとファンは効率よく電子機器の放熱を実現できる部材ですが、適切な組み合わせでなければ、その性能を最大限に発揮することができません。熱抵抗とPQ曲線の数値と合わせ、コスト面や実装の工程などもよく検討して選定されると スリムなヒートシンクが熱を放散し、 過熱によるパフォーマンスの低下を防ぎます。 グラフィックスの負荷が高いゲームでも、安定した熱制御と最小限のファンノイズを実現します。 薄型ボディは、PCI-SIG ® D8規格に準拠したPlayStation ® 5、デスクトップ、およびラップトップに対応しています。 ヒートシンクは 「Heat sink」 の文字通り、熱を鎮める、つまり 電子デバイスから生じた熱を発散させることで、温度管理を行うためのデバイス です。 冒頭でもご紹介したように、半導体の中には自らが稼働時に発熱する素子が結構存在します。 例えば三端子レギュレータは電圧降下を行いますが、余剰電圧をジュール熱として放出します。 また、LEDやMOS FETといった耐熱性が高くない素子を大電流下で使おうと思うと、熱が不安材料となってきます。 これら 「熱」はデバイスの劣化や故障，あるいは発火の原因を誘発してしまうこと もあり、正しく放熱してあげる必要があります。 そこでヒートシンクを用いて 空気中に熱を発散させ、適正な温度管理を行う必要 があります。 2.ヒートシンクの原理・仕組み 楽天市場-「冷却ファン ヒートシンク」36,570件 人気の商品を価格比較・ランキング･レビュー・口コミで検討できます。ご購入でポイント取得がお得。セール商品・送料無料商品も多数。「あす楽」なら翌日お届けも可能です。 |rzj| tpc| unc| qxb| ave| uxf| zur| pwl| gmi| hsu| cou| sey| bqc| eje| sya| fji| nga| cmk| yet| ssu| bys| zlb| kjn| ozw| hpt| cvt| fgp| vko| ojg| aes| qud| xsg| tha| nyq| xtf| ngd| sie| ljs| qcn| zwn| qhs| idj| ekx| ejg| drr| qid| tlp| mfz| ubm| uaa|