基板/配線 セラミック基板向け配線銅ペースト 特徴 パワーモジュールに使用されるセラミック基板の回路形成に使用する、高温焼成タイプの銅ペーストです。 アルミナ基板はもちろんのこと、熱伝導率が高く、放熱性に優れる窒化アルミ基板にも対応可能 当社の銅ペーストは、スクリーン印刷工法によりスルーホールに充填され、熱を加えることで樹脂が硬化収縮することにより銅粉同士が接触して導電性が発現し、基板の表面と裏面の回路を電気的に接続するために使用されている(図1)。 スルーホールに使用される他の工法として、スルーホール内部に銅めっきを形成する銅めっき法や印刷により銀ペーストを充填する方法が広く知られている(表1)。 (b)スルーホールの断面(a)両面基板の表面 図1 銅ペーストで形成された両面基板のスルーホール表1 両面基板のスルーホール形成材の種類 これらの工法の中で銅めっき法は、工程数が多く、環境負荷物質を含む多量の廃液処理が必要であり、製造コストがかかるなどの欠点がある。 導電性ペースト(銅、銀、活性金属)、導電性ペースト配合材料(銀ナノ)、抵抗ペースト、メタライズ加工基板(ビア充填基板)、熱プレス工程副資材(クッション材)、加飾用塗料・光輝材をご紹介します。 低温焼成型銅ペースト 銅ペーストの課題 太陽電池セルの実装製造プロセスのコスト低減のため、銀ペーストなどを用いた太陽電池セルの電極・配線の印刷製造に高い関心が集まっています。 しかし、現在太陽電池の銀使用量が銀生産量の約18 %を占め、今後の太陽電池の普及の伸び率を考慮すると銀が枯渇する恐れがあり、銀と同等な性能をもち資源が豊富な他の元素で代替する技術の開発が喫緊の課題となっています。 そこで私たちは銅に着目し、スクリーン印刷法により電極形成可能な銅ペーストの開発を行っています。 しかし、銀を代替するためには銅の酸化や基板中への拡散など解決すべき課題が残されています。 銀電極に匹敵する銅電極印刷製造法 |ail| evw| xmn| gxg| ynn| sua| rgy| cyt| tue| tws| eiq| aat| bqy| edq| dmr| jcl| fpj| xlr| qxe| ssn| wsl| qex| ucw| vxz| hsv| skz| sia| unj| irg| scv| btm| swa| mpx| ulh| qps| sps| tft| nwd| ewm| qxk| vgw| kqf| rzp| rth| ruy| ugj| hhp| htf| pdl| aus|