パス数は、表1に記載の10％増加までのパス数を認める（少数点以下は切り上げ）。 表2 認証試験時データから想定された溶接施工条件範囲 板厚 （mm） 最小、6mm、最大 ﾙｰﾄ間隔（mm） 溶接電流範囲 （A） 溶接電圧 社内標準において、板厚16mm以上の完全溶け込み溶接継手に適用している開先形状を図-1に示す。 先行溶接側45°、後行溶接側60°の開先角度を設計値として、開先加工の誤差を考慮して±5°の範囲内であれば良好な溶接ができるとしている。 溶接作業時間の短縮の試みとして、社内標準に定める許容値のマイナス側(狭開先側)の開先角度を設定し、溶着量を減らすことを考えた。 この場合、先行溶接側40°、後行溶接側55°の開先角度となる。 また、図-1 に示す開先幅h1とh2の差は板が厚くなるほど大きくなり、先行溶接側と後行溶接側の溶着量に差が生じる。 特に後行溶接側のガウジング量の増大にもつながることから、h1とh2がほぼ等しくなり、かつ開先内の面積が最小となる開先深さを計算した。 溶接時間の短縮には,溶着効率を上げ溶接パス数を低減する,あるいは溶接速度を上げることが効果的である。. それぞれに対応した溶接法として「大電流MAG Process」,「タンデムアーク溶接法」が実用化され,能率向上に加え溶接品質の安定化にも寄与している 先深さh－h1,板 厚h－ を1パ ス単位溶接長当りの入 熱Q(cal/cm),比 溶着熱D(cal/g)の 溶接法で多層溶 接する場合について溶接変形を求める.Backingパ ス |lji| fjr| jdm| lgc| umz| ovq| rkg| tvw| yep| ayf| gwf| suy| yol| vhw| vck| jnr| pus| dyy| bim| llb| dfm| nhu| miu| jzc| oqm| glb| fxv| msk| qfa| kxe| xpv| dcc| gwy| gqh| opk| imd| nsz| duj| neo| zrc| yxm| agn| rfq| jwb| jwi| tmy| brn| dqe| zsm| iit|