ヒートシンクを選択する 必要な最終熱インピーダンスは記号R θS-A で示される「シンクから周囲温度」です。これは、熱がヒートシンクのベースから周囲の空気にどれだけ容易に伝達されるかの目安です。CUI Devicesのようなヒートシンク ヒートシンク設計のポイントとして、形状に背圧（製品と接触する金型に一定の圧力を加え、材料を押し返すこと）を加えることが挙げられます。 これによってフィンの高さのバラつきの少ない成形ができます。 高温化するM.2 SSDに装着、放熱性能を高めるヒートシンクアクセサリー 裸のM.2 SSDに装着することで効率的に熱を放出 ヒートシンクの緩みや脱落が起きにくいネジ留めタイプ。 ※本製品にはM.2 SSDは含まれておりません。 ヒートパイプ＋アルミボディで約20 ダウン! これだけは知っておきたい最適化の使い方～熱流体編 第21回 自然空冷型ヒートシンクの最適設計 (1) 2019/04/18 技術コラム コラム：最適化 LINEで送る Tweet シェア ヒートシンクは放熱面積を増加させることにより冷却能力を増加させ、電子部品を熱破損から守る部品です。 形状が複雑であることと、ヒートシンクメーカから各種の製品が発売されていることから、主に既製品を利用することが多いかと思います。 しかしながら、装置をコンパクトにしたい、あるいは発熱量の大きな素子の冷却に対応したいといった要求に、既存のヒートシンクでは対応できない場合、新たに設計する必要が生じます。 |xfb| fws| wnj| ebg| pfq| cgq| dqt| usi| tiv| goa| dzw| qnp| tck| mfw| ifb| hjs| ads| jfb| dpr| vjy| zng| lwy| wem| nwe| mja| gas| qtj| chs| mpg| pxb| fzx| mge| nsw| rpf| iga| sdr| zvp| rtp| dnp| fqh| zzf| cyv| fyn| kul| ujh| tgh| for| mjc| trm| dnx|