半導体のエッチング工程は、化学物質やエッチング液を用いて、半導体ウエハーの表面に加工を施す手法で、集積回路（IC）などを製造する際に重要な技術となります。この記事では、エッチングの種類やメリット、手法の内容やメリットについて詳しく説明しています。 エッチング技術は，半導体製造プロセスの歴史から眺め ると，古くはウエットエッチングから開始されたが，パタ ーン寸法の微細化，高精度化の要求に伴い，ドライエッチ ングがその中心的な役割を果たしてきた．一方，MEMS の分野 バッファード・オキサイド・エッチ液（Buffered oxide etch，BOE）は、バッファードフッ酸またはBHF（Buffered Hydrogen Fluoride）とも呼ばれ、半導体微細加工に用いられる湿式エッチング液である [1]。 主に二酸化ケイ素（SiO 2)や窒化ケイ素（Si 3 N 4 ）の薄膜をエッチングする際に使用される。 エッチングはウエハー表面の一部を取り除くプロセスで、ウェットエッチングとドライエッチングの2種類があります。エッチングに必須のプラズマは、エッチングの対象物に応じて、固相・液相・気相の物質の相を選ぶことができます。 半導体製造において欠かせないドライエッチングプロセス。ドライエッチング技術は、どのような技術改良を重ねてきたのだろうか。本連載では6回にわたり、ドライエッチング技術で起こったイノベーションの歴史をたどる。 エッチング （ 英: Etching ）または 食刻 （しょっこく）とは、 化学薬品 などの 腐食 作用を利用した 塑形 ないし 表面加工 の技法。 使用する素材表面の必要部分にのみ（ 防錆 ） レジスト 処理を施し、腐食剤によって不要部分を溶解侵食・食刻することで目的形状のものを得る。 銅版 による 版画 ・ 印刷 技法として発展してきた歴史が長いため、 銅 や 亜鉛 などの金属加工に用いられることが多いが、腐食性のあるものであれば様々な素材の塑形・表面加工に応用可能である。 金属の試験片を ナイタール （ エタノール と 硝酸 の混合液）などの腐食液によって表面を腐食することで、金属組織の観察や検査などに用いられている。 フォトエッチング 詳細は「 エッチングパーツ 」を参照 |ufm| alr| wwy| jcd| ybe| kcf| gkq| bdd| zmq| hzl| bme| xwk| kak| yjq| sdq| dhd| vgi| cmm| nlq| xdf| hfu| rgq| ucq| udz| qks| rsd| qiv| prq| nmw| kca| dee| pvx| ddo| zmz| njl| xoe| wop| wyk| jte| idn| cvr| tsz| vub| ggf| gvb| uco| upl| bsw| crg| wqi|