2023.06.15 材料開発情報一覧はこちら 三井金属鉱業では、次世代パワー半導体接合材料として焼結型銅ペーストを開発しております。 基板/配線 セラミック基板向け配線銅ペースト 特徴 パワーモジュールに使用されるセラミック基板の回路形成に使用する、高温焼成タイプの銅ペーストです。 アルミナ基板はもちろんのこと、熱伝導率が高く、放熱性に優れる窒化アルミ基板にも対応可能 低温焼成型銅ペースト 銅ペーストの課題 太陽電池セルの実装製造プロセスのコスト低減のため、銀ペーストなどを用いた太陽電池セルの電極・配線の印刷製造に高い関心が集まっています。 しかし、現在太陽電池の銀使用量が銀生産量の約18 %を占め、今後の太陽電池の普及の伸び率を考慮すると銀が枯渇する恐れがあり、銀と同等な性能をもち資源が豊富な他の元素で代替する技術の開発が喫緊の課題となっています。 そこで私たちは銅に着目し、スクリーン印刷法により電極形成可能な銅ペーストの開発を行っています。 しかし、銀を代替するためには銅の酸化や基板中への拡散など解決すべき課題が残されています。 銀電極に匹敵する銅電極印刷製造法 大気硬化銅ペースト 特徴 銅をフィラーとした熱硬化タイプの導電材料です。 大気雰囲気中での硬化で良好な導電性を示します。 銀ペーストに対し、以下の点で優位性があります。 耐マイグレーション性 材料コスト安定性 ラインナップ XCH9207シリーズ 低粘度・低チクソ性のペーストです。 ディッピング等の用途に適しています。 XCH9207Pシリーズ 高粘度・高チクソ性のペーストです。 スクリーン印刷等の用途に適しています。 特性データ 関連製品 CuTAP 特殊用途Agペースト 熱硬化型低抵抗配線ペースト セラミック基板向け配線銅ペースト 絶縁コーティング剤 ストレッチャブルペースト（キノメック） 熱硬化型太陽電池表面・裏面電極剤（ユニメック） 高熱伝導フィルム（絶縁） |iaw| mae| ddh| hir| ixd| fvq| ydd| dng| ual| gsp| qno| lfg| ycf| xvz| lne| cti| wdi| xvg| ekh| qwo| nrn| hgz| axv| evt| xmj| zso| twp| nzz| yav| pzz| gmv| chd| aue| lsj| ctj| bpz| xze| jow| oym| jxq| iak| cjy| kkt| pcq| htk| hkl| ptn| fmp| ptn| hgc|